LED封装配胶AI推荐

目标配方

主界面输入

交货指标目标 CCT K 目标 CRI 目标 CIE_x 目标 CIE_y

材料和工艺芯片、胶水、荧光粉设置

芯片型号胶水型号

荧光粉型号 1 荧光粉型号 2 荧光粉型号 3

推荐方案

待求解

-- 0.00%

预测精度

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按综合误差排序